Composto PS antistatico per fogli PS

Nome del prodottoComposto PS antistatico permanente|Resina PS ESD basata su HIPS-per fogli- a strato singolo/multiplo e formatura sotto vuoto

Introduzione al prodottoQuesto è unmescola PS antistatica permanenteprogettato conHIPS come resina di basee composto con agenti antistatici polimerici ad alte-prestazioni. Fornisce una protezione dalle scariche elettrostatiche stabile e di lunga durata senza sbiadire nel tempo o essere influenzata dall'umidità. Disponibile nel colore bianco naturale, può essere estrusolastra PS antistatica a strato singolo-, OLastra in PS coestruso a 2-strati o ABA a 3 stratiper prestazioni costanti e qualità della superficie. Il foglio raggiunge una resistività superficiale pari a10⁷ Ω/mqprima della formazione e mantiene prestazioni stabili10⁸ Ω/mqdopo la formatura sotto vuoto.

Utenti e applicazioni idealiQuesto composto è progettato per:

• Produttori di componenti elettronici e produttori di imballaggi ESD
• Fabbriche di termoformatura che producono vassoi, conchiglie e supporti antistatici
• Estrusori per lastre che producono lastre antistatiche PS mono-strato/ABA multi-strato
• Marchi che richiedono una protezione ESD affidabile per semiconduttori, PCBA, connettori ed elettronica sensibile

Cambiamenti delle prestazioni dopo la formatura sotto vuotoDopo la formatura sotto vuoto/formatura in blister:

• La resistività superficiale si stabilizza a10⁸ Ω/mq(uniforme su tutta la parte formata)
• Le prestazioni antistatiche rimangonopermanente e non-migratorio
• La resistenza meccanica e la resistenza agli urti sono ben conservate
• La levigatezza della superficie e la stabilità dimensionale vengono mantenute
• Nessuna fioritura, nessuna ricaduta di polvere, nessuna contaminazione dei componenti elettronici

Impostazione della macchina per stabilizzare la resistenza dopo lo stretchingPer ridurre al minimo lo spostamento della resistenza causato dallo stiramento durante la termoformatura:

1. Utilizzotemperatura di formatura medio-bassaper ridurre-l'allungamento eccessivo e l'assottigliamento del materiale
2. Ottimizzaretempo di riscaldamento e distanza del riscaldatoreper garantire un ammorbidimento uniforme senza surriscaldamenti locali
3. Adottarepressione di vuoto uniformeper uno spessore di parete uniforme su tutta la parte
4. Controllarerapporto di allungamentoentro i limiti consigliati per evitare la rottura della rete antistatica
5. Utilizzovelocità di raffreddamento adeguataper bloccare la struttura antistatica e stabilizzare la resistenza

Linee guida per la progettazione dello stampo per vassoi per termoformaturaPer prestazioni ESD stabili e qualità di formatura costante:

1. Utilizzoraggi angolari generosi(evitare angoli acuti) per ridurre l'allungamento eccessivo
2. Adottareangoli di sformo gradualiper una facile sformatura e uno spessore uniforme delle pareti
3. Progettofori di vuoto bilanciatilayout per una formazione uniforme e una distribuzione uniforme del materiale
4. Ottimizzareprofondità della cavità e rapporto di imbutituraper limitare l'assottigliamento locale e la deviazione della resistenza
5. Utilizzosuperficie dello stampo lucidataper garantire vassoi con finitura liscia e resistività superficiale stabile
6. Allineare la struttura dello stampo con la direzione di estrusione della lastra per ridurre l'anisotropia della resistenza

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